Circuito PCB rigido
| Ordine Qtà. | Produzione di massa | Produzione di campioni | |
| Conteggio strati | 2~ 32L | 48L | |
| MassimoSpessore PCB | 12 mm (472 mil) | 12 mm (472 mil) | |
| min.Larghezza/spazio | Strato interno | 2,5 mil/ 2,5 mil | 2,2 milioni/ 2,2 milioni |
| Strato esterno | 3 mil/ 3 mil | 2,8 mil/ 2,8 mil | |
| MassimoSpessore del rame | 6 once | 30 once | |
| min.Diametro del foro del trapano | Foro meccanico | 0,15 mm (6 mil) | 0,1 mm (4 mil) |
| Foro laser | 0,1 mm (4 mil) | 0,075 mm (3 mil) | |
| MassimoTaglia (taglia finale) | Strati a lato singolo e doppio | 1150mmX500mm | 1250mmX550mm |
| Multistrato | / | 1250mmX570mm | |
| Proporzioni (fine foro) | 10:01:00 | 16:01:00 | |
| Materiale | FR4 | S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, KB6167 | |
| Alta frequenza | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, Ro5880 | ||
| Altri | A base di alluminio, a base di Cu ecc. | ||
| Finitura superficiale | HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver,Placcatura galvanica oro duro/oro tenero, dito d'oro, OSP selettivo, ENEPIG. | ||
| PCB in rame pesante | MassimoSpessore del rame | 6 once | 30 once |
| PCB HDI | Struttura | Qualsiasi strato (10L) | Qualsiasi strato (10L) |
| Larghezza/spazio (strato esterno) | 2,5 mil/2,5 mil | 2mil/2mil | |
| Proporzioni (foro cieco) | 1:01:00 | 1:01:00 | |